时间：2023-06-30 07:45:52 来源：中国基金报相关标签：大基金, 半导体设备, 国产化逻辑, 投资, 晶圆制造var color = '';var taglist_div = document.querySelector('.ptg');taglist_div.innerHTML = taglist_div.innerHTML.replace(/,/g,'');var taglist_a = taglist_div.getElementsByTagName('a');var taglist_a_count = taglist_a.length;var tag_color = '#f7acbc|#deab8a|#817936|#444693|#ef5b9c|#7f7522|#2b4490|#f47920|#80752c|#2a5caa|#f05b72|#905a3d|#87843b|#224b8f|#f15b6c|#8f4b2e|#726930|#003a6c|#f8aba6|#87481f|#454926|#102b6a|#f69c9f|#5f3c23|#2e3a1f|#426ab3|#f58f98|#6b473c|#4d4f36|#46485f|#ca8687|#faa755|#b7ba6b|#4e72b8|#f391a9|#fab27b|#b2d235|#181d4b|#bd6758|#f58220|#5c7a29|#1a2933|#d71345|#843900|#bed742|#121a2a|#d64f44|#905d1d|#7fb80e|#0c212b|#d93a49|#8a5d19|#a3cf62|#6a6da9|#b3424a|#8c531b|#769149|#585eaa|#c76968|#826858|#6d8346|#494e8f|#bb505d|#64492b|#78a355|#afb4db|#987165|#ae6642|#abc88b|#9b95c9|#ac6767|#56452d|#74905d|#6950a1|#973c3f|#96582a|#6f60aa|#b22c46|#705628|#1d953f|#867892|#a7324a|#4a3113|#77ac98|#918597|#aa363d|#412f1f|#007d65|#6f6d85|#ed1941|#845538|#84bf96|#594c6d|#f26522|#8e7437|#45b97c|#694d9f|#d2553d|#69541b|#225a1f|#6f599c|#b4534b|#367459|#8552a1|#ef4136|#cd9a5b|#007947|#543044|#c63c26|#cd9a5b|#40835e|#63434f|#f3715c|#b36d41|#2b6447|#7d5886|#a7573b|#df9464|#005831|#401c44|#aa2116|#b76f40|#006c54|#472d56|#b64533|#ad8b3d|#375830|#45224a|#b54334|#dea32c|#274d3d|#411445|#853f04|#d1923f|#375830|#4b2f3d|#840228|#c88400|#27342b|#402e4c|#7a1723|#c37e00|#65c294|#c77eb5|#a03939|#c37e00|#73b9a2|#ea66a6|#8a2e3b|#e0861a|#72baa7|#f173ac|#8e453f|#ffce7b|#005344|#8f4b4a|#fcaf17|#122e29|#892f1b|#ba8448|#293047|#6b2c25|#896a45|#00ae9d|#733a31|#76624c|#508a88|#54211d|#6d5826|#70a19f|#78331e|#ffc20e|#50b7c1|#53261f|#fdb933|#00a6ac|#999d9c|#f15a22|#d3c6a6|#a1a3a6|#b4533c|#c7a252|#008792|#9d9087|#84331f|#dec674|#94d6da|#8a8c8e|#f47a55|#b69968|#74787c|#f15a22|#c1a173|#5e7c85|#7c8577|#f3704b|#76becc|#72777b|#da765b|#ffd400|#77787b|#c85d44|#ffd400|#009ad6|#4f5555|#ae5039|#145b7d|#6c4c49|#6a3427|#11264f|#563624|#8f4b38|#7bbfea|#3e4145|#8e3e1f|#decb00|#33a3dc|#3c3645|#f36c21|#cbc547|#228fbd|#464547|#b4532a|#6e6b41|#2468a2|#130c0e|#b7704f|#596032|#2570a1|#281f1d|#de773f|#525f42|#2585a6|#2f271d|#c99979|#5f5d46|#1b315e|#1d1626'.split('|');var tag_color_count = tag_color.length;for(var i=0; i 版权声明：该帖版权归原文作者所有，仅代表该作者观点，如有侵权，请点击此处查看处理方式。 收藏0关注打赏分享 点赞 0 举报 function jizan(tid, that) { jq.ajax({ url: 'plugin.php?id=huozan&mod=ajax', data:{ 'id': 'huozan', 'mod': 'ajax', 'tid': tid, }, type:'post', dataType:'json', timeout : 5000, success: function(data) { alert(data.msg); if (data.state == 1) { window.location.href = 'https://passport.55188.com/index/login?referer=https%3A%2F%2Fwww.55188.com%2Fthread-11123227-1-1.html'; } else if (data.state == 2) { window.location.href = 'https://passport.55188.com/index/oauth?dotype=link&type=weixin'; } else if (data.state == 4) { jq(that).html('已点赞'+ data.huozan_num +''); } else if (data.state == 3) { jq(that).html('点赞'+ data.huozan_num +''); } } }); } #禁止发布QQ、微信、手机、邮箱、外链等任何形式的联系方式。#快速回复 .m-about-stock{padding:10px;border:1px solid #e7e7e7;background:#fafafa;border-radius:4px;}.m-about-stock .xl2 li{width:auto;margin:2px 5px;height:auto;line-height:1.8;}.m-about-stock .xl2 li a{color:#369;font-weight:bold;}.m-about-stock .xl2 li a span{padding-left:3px;color:#808080;font-weight:normal;}相关股票晶瑞电材300655
今年以来，大基金在半导体行业上游投识髌灯怠�
在6月28日，晶圆制造“二哥”华虹半导体在港交所公告披露，国家集成电路产业基金II（大基金二期）签署认购协议，大基金二期将作为战略投资者参与认购公司科创板IPO股份，认购总金达到30亿元。
【资料图】
实际上，大基金二期年内已经两度向华虹半导体出手。除此之外，大基金二期今年还分别将资金投向士兰微和晶瑞电材旗下子公司。而且，包括蕊源科技、广钢气体和兴福电子在内的三家公司分别在近两个月内递交IPO申请，这些公司身后均出现了大基金二期的身影。
年内多次加码投资
根据华虹半导体28日公告，大基金二期将作为战略投资者参与华虹半导体的人民币股份发行（A股上市主体为华虹宏力），认购总额不超过30亿元。
今年6月6日，同意华虹宏力在上交所科创板IPO注册申请。此次科创板IPO，华虹宏力拟募集180亿元，用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。
这并非是大基金二期年内首次向华虹半导体出手。今年1月18日，华虹半导体曾披露，该公司、华虹宏力、大基金二期及无锡市实体订立合营协议，拟通过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资合计40.2亿美元，从事12英寸晶圆的制造及销售。
记者发现，除了加码华虹半导体之外，大基金二期年内还分别向士兰微和晶瑞电材旗下子公司出手投资。
今年5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（成都士兰）发生工商变更，大基金二期成为其第二大股东，持股23.9%，仅次于母公司士兰微。据悉，大基金二期是以自有资金出资10亿元增资成都士兰，士兰微则通过定增方式从所募集的资金出资11亿元和大基金二期一起增资成都士兰。
而在3月底，晶瑞电材发布公告称，其参股子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入战略投资者，其中大基金二期以现金方式向湖北晶瑞增资1.6亿元。
自大基金设立之后，就以增资、首发战略配售、定增等方式密集出现在半导体公司股东行列。资料显示，大基金二期于2019年10月22日成立，注册资本达到2041.5亿元，而且二期规模比一期扩大了45%。按照规划，大基金二期主要围绕IC设计、设备和材料等方向投资。
在市场看来，大基金二期年内多次出手也有望引发市场对半导体行业投资热情。
现身IPO公司股东名单
值得注意的是，近期多家冲刺IPO的半导体产业链公司背后，也出现了大基金二期的身影。
就在6月21日，蕊源科技提交了招股说明书，该公司主营业务为电源管理芯片。据其披露的股东持股信息显示，除发行人控股股东、实际控制人外，其他持有发行人5%以上股份的股东包括北京智芯等，而在北京智芯的股东构成中，大基金二期出资4.61亿元，股权占比为7.19%。
而在6月15日，广钢气体也提交了科创板首次公开发行股票招股说明书。据其披露的资料显示，报告期内，其一共经历2次增资、3次股份转让。在2021年12月第二次增资时，大基金二期认购927.41万股股份。若完成IPO后，大基金二期持股比例为0.7%。据了解，广钢气体主营业务为工业气体，其主要气体产品中的氦气即是电子半导体产业不可或缺的关键材料。
此外，在5月9日提交招股书的兴福电子股东行列也出现了大基金二期的身影。在兴福电子披露的股东结构中，除公司控股股东外，持有公司5%以上股份的股东就包括大基金二期。数据显示，大基金二期持有公司2500万股股份，占公司总股本的9.62%，为公司第二大股东。据资料显示，兴福电子主要从事湿电子化学品业务，而湿电子化学品是芯片制造中的关键材料。
据记者不完全统计，截至目前，大基金二期投资的半导体产业链公司包括：华虹半导体、蕊源科技、广钢气体、兴福电子、华虹半导体、灿勤科技、燕东微、中科飞测、慧智微、佰维存储、广立微、龙芯中科、思特威、万业企业、士兰微等公司。
国产化逻辑持续强化
实际上，今年以来，国家层面不断加大对集成电路产业的扶持力度，加强对国产替代环节核心技术攻关。
东吴证券指出，半导体设备国产化逻辑持续强化，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。尽管大基金一期正在有序退出，但大基金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节。
浙商证券也认为，国内晶圆厂逆周期扩产中芯全年投资额预计与去年持平，头部存储有序扩产，叠加国内地方晶圆厂扩产加速，今年半导体资本开支有望维持去年高水平。远期来看，低国产化率、自主可控是晶圆厂长期扩产动力，半导体设备行业长期需求无虞。
中信证券表示，半导体国产替代引领需求放量，新领域渗透率稳中向上。近年来我国半导体产业规模持续扩容。Statista预测，到2027年中国半导体市场规模将达到2935亿美元，对应2023-2027年复合年均增长率达到7.8%。国内半导体自给率提高将更多依靠国产化，以国内头部企业为代表，目前正持续加大投入力度，行业需求景气向上。
需要注意的是，今年以来，AI的横空出世带动了AI热潮，国内互联网大厂纷纷推出大模型，算力需求持续提升背景下，AI芯片市场规模持续扩张。有机构预计，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025复合年均增长率可达42.9%。基于这一情况，半导体材料与设备环节有望成为AI行情扩散的下一个方向。
文章来源：中国基金报
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